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微纳连接与电子封装_研究论文
纳米银浆料烧结机理及导热性能分子动力学仿真吴芃;王一平;杨东升;冯佳运;田艳红;1-7+137
面向微流体器件封装的硅-蓝宝石异质结构超快激光微连接及接头性能胡一帆;林路禅;李铸国;8-14+137
烧结银细观孔隙结构对宏观力学性能的影响龙旭;种凯楠;苏昱太;15-20+27+137-138
NiTi-Cu异种材料激光微连接机理及元素分布柯文超;张康;周乃迅;陈文畅;陈龙;庞博文;曾志;21-27+138
基于超声辅助烧结工艺下Cu@Ag NPs互连接头组织与性能修子进;张棚皓;张文武;王秀琦;计红军;28-34+138-139
镍/铜箔回流焊与激光钎焊界面显微组织与性能孙茜;王佳乐;周兴汶;王晓南;35-40+139
蓝宝石与Invar合金超快激光选区微焊接接头组织和性能蒋青;徐佳宜;杨瑾;赵一璇;潘瑞;李鹏;41-48+62+139-140
金锡镀层在CSP气密封装中的应用及其可靠性李亚飞;王宇翔;籍晓亮;温桎茹;米佳;汪红兵;郭福;49-55+140
镀铜碳纳米管对铜基复合薄膜组织及性能的影响赵鑫宇;刘强;程国文;林铁松;黄永德;56-62+140-141
Ag-In复合焊膏的高温抗电化学迁移行为张博雯;王微;冯浩男;赵志远;鲁鑫焱;梅云辉;63-69+141
Sn-58Bi微焊点组织与力学性能的尺寸效应行为王小伟;王凤江;70-74+81+141-142
柔性铜-银复合薄膜的激光直写制备及其导热特性姚煜;郭伟;刘通;周兴汶;75-81+142
微纳连接与电子封装_综述
金属纳米材料低温键合及图形化制备研究进展杜荣葆;邹贵生;王帅奇;刘磊;82-96+142-143
超快激光加工二维材料研究进展郭灵岚;张弘昊;张鑫泉;朱利民;沈道智;97-105+143
电介质表面金属导线激光直写技术研究进展崔梦雅;黄婷;肖荣诗;106-115+143
低温烧结银与金基界面互连研究进展汪智威;林丽婷;李欣;116-123+143-144
高性能功率器件封装及其功率循环可靠性研究进展关若飞;贾强;赵瑾;张宏强;王乙舒;邹贵生;郭福;124-136+144